クラウドに頼らず機器本体でAI処理を行うための半導体チップ。通信の遅延なく即座に判断できるようにする部品で、フィジカルAIのサプライチェーン上の弱点の一つとされる。
高山聡史議員が衆議院内閣委員会でフィジカルAI政策と政府情報発信の安全性について質疑をしました。